您好!欢迎光临深圳市骋迅科技有限公司官方网站!

深圳市骋迅科技有限公司

18138413589
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 公司新闻
联系手机购彩网
深圳市骋迅科技有限公司

联系人:李小姐

手机:18138413589

电话:0755--86955050

传真:0755--86955056

地址:深圳市南山区龙珠三路综合楼A2栋528室

bga返修台常见问题之bga锡球

文章出处:纸卡板人气:0发表时间:2020-01-09 11:33:19【

 bga返修台常见问题之bga锡球

 
  大家好,我是小编。今天小编带大家来了解一下bga返修台常见问题之bga锡球,希望对大家有所帮助!
  
锡球植不上怎么办
锡球植不上分两种情况: 一种是部分锡球没植上,另一种是全都没植上; 如果是部分锡球没植上,应该芯片放偏了,或者是助焊膏刷得不均匀, 如果全都没植上,原因是温度太低了,通过提高加热温度,或延长加热时间可以解决.
 
锡球可以重复使用吗
锡球如果粘了助焊膏一类的异物就不宜继续使用了第一次用的锡球如果沾到助焊膏,再重复使用,就容易沾到一起。纯净的锡球倒到钢网上,手一抖动,就会很均匀的覆盖在每个孔里了,多余的锡球就会滑下去.
 
热风加热植球时会把锡球吹掉吗
如果将钢网取下来再加热,有可能会将锡球吹得移位如果将钢网与锡球一起加热,锡球不会移位.
 
如何设置温度
温度与锡球的成份有关系, 一般分有铅锡球与无铅锡球; 有铅锡球Sn63Pb37的熔点是183度, 无铅锡球的熔点是217度.
 
什么情况下用锡浆?什么情况下用锡球?
手机、数码相机等小型电子产品上所采用的 BGA芯片尺寸都非常小,芯片上的焊盘很小,焊盘的间距很小,用锡浆易于锡球成型到BGA芯片上,比较合适。 电脑类、大型游戏机、工控机、液晶电视等大型电路板上所使用的 BGA芯片往往尺寸很大,芯片上焊盘很大,焊盘的间距很大,为保证成型后的锡球大小均匀,用锡球更好。
 
笔记本电脑焊盘间距有多大?笔记本电脑用的锡球是多大
笔记本电脑的焊盘间距有三种: 1.27mm 1mm 0.8mm 
笔记本电脑适用的锡球有三种: 0.76mm 0.6mm 0.5mm
其中间距 1.27mm的芯片使用0.76mm的锡球
其中间距 1mm的芯片使用0.6mm的锡球
其中间距 0.8mm的芯片使用0.5mm的锡球
 
植锡球用的钢网有几种?
大体上说有两种:一种是非直接加热的;一种是可以直接加热的。
非直接加热的钢网一般尺寸较大,锡球定位时要借助于植球台:
锡球定位完成后,要先将钢网取下来,然后放在专用的加热设备里加热,使锡球熔化并吸附到焊盘上。常用的加热设备有:工业烤箱、回焊炉、BGA返修台(仅限 于红外线加热型BGA返修台,热风加热型BGA返修台有空气流动,不适合做加热设备)等。 直接加热的钢网一般做成与 BGA芯片同样大小。 用这种钢网定位锡球后,可以用加热设备直接加热,钢网不会变形。
 
    以上内容由小编整理发布,您都了解多少了呢?更多关于bga返修的最新行业资讯,敬请关注我们的官网http://www.fromjapan.net.cn今后我们会陆续为您更新更多精彩内容。